长电科技获得QFN封装件镀膜专利电磁屏蔽镀层屏蔽作用优秀可靠性高

  专利摘要显现，本发明供给一种用于QFN封装件镀膜的暂时载板和QFN封装件镀膜办法，暂时载板在镀膜工艺中暂时承载QFN封装件，所述暂时载板包含底板和掩盖在所述底板上的柔性胶层，所述底板上设有至少一个贯穿所述底板的躲避腔，用于在镀膜时合作所述QFN封装件的接地引脚焊盘，所述底板于所述躲避腔之外的部分用于承载所述QFN封装件主体部分及其功用引脚焊盘。使用构成有躲避腔的暂时载板以及柔性胶层，只需经过一次压合及镀膜操作即可在QFN封装件上镀覆构成与接地引脚焊盘电性衔接的电磁屏蔽层，无需额定的预先和镀后处理，工艺流程简略，且电磁屏蔽镀层屏蔽作用优秀，可靠性高。